8pcs हाई-स्पीड कैमरा, 2pcs हाई-डेफिनिशन कैमराs - विभिन्न घटकों की दृश्य पहचान आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए।
1) हाई-स्पीड कैमरा 10 मिमी से कम व्यास वाले घटकों की दृश्य पहचान को पूरा कर सकता है, जिसमें प्रतिरोध, समाई, दीपक मनका, ट्रांजिस्टर, डायोड, आदि शामिल हैं।
2) हाई डेफिनिशन कैमरा 35 मिमी से कम व्यास वाले घटकों की दृश्य पहचान को पूरा कर सकता है, जिसमें मुख्य रूप से चिप्स, पिन, मॉड्यूल आदि शामिल हैं।
0201 से ऊपर प्रतिरोध और समाई, 0.3 मिमी पिन चिप।
1) 0201 घटकों की बढ़ती आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए इलेक्ट्रिक फीडर का उपयोग करें।
2) सटीक दृष्टि वाला हाई डेफिनिशन कैमरा क्यूपीएफ, बीजीए, क्यूएफपी इत्यादि की चिप माउंटिंग आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।
3 मिमी से कम मोटाई वाला पीसीबी, 340 * 560 मिमी।
1) 1 मिमी-3 मिमी की मोटाई के साथ पीसीबी का समर्थन करें।
2) 50 मिमी की न्यूनतम चौड़ाई, 560 मिमी पीसीबी की अधिकतम चौड़ाई, 340 मिमी पीसीबी की लंबाई का समर्थन करें।
