पिक एंड प्लेस मशीन किसके लिए उपयोग की जाती है?
सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (SMT) छोटे और मध्यम आकार के सर्किट बोर्ड के उत्पादन के लिए इलेक्ट्रॉनिक निर्माताओं द्वारा व्यापक रूप से अपनाई जाने वाली तकनीक है।एक पिक एंड प्लेस मशीन, जिसे आमतौर पर सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी मशीन या एसएमटी मशीन के रूप में जाना जाता है, एक प्रकार का रोबोट है जो मुद्रित सर्किट बोर्डों (पीसीबी) पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को आसानी से और उच्च परिशुद्धता के साथ रखने में सक्षम बनाता है।
एसएमटी मशीन का प्राथमिक कार्य पीसीबी पर कई इलेक्ट्रॉनिक घटकों को रखने की प्रक्रिया को स्वचालित करना है।मशीन एक स्वचालित प्रक्रिया का पालन करती है जहां एक फीडर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को फीड करता है, और एक कैमरा घटकों को पीसीबी पर निर्दिष्ट गंतव्य पर सुरक्षित रूप से रखने से पहले पहचानता है।यह ऑपरेटिंग तकनीक न केवल घटकों को रखने की सटीकता को बढ़ाती है बल्कि असेंबली की प्रक्रिया को तेज गति से सुव्यवस्थित करती है।
SMT मशीनें पिछले कुछ वर्षों में विकसित हुई हैं, और आधुनिक मशीनें कई विशेषताओं के साथ आती हैं जो उन्हें अतिरिक्त कार्य करने की अनुमति देती हैं।उन्नत मशीनों में पीसीबी के अभिविन्यास को समायोजित करने में सक्षम होने की क्षमता होती है, घटक आकार और आकारों की एक विस्तृत श्रृंखला को संभालती है, और घटकों को उनके पूर्ववर्तियों की तुलना में तेज गति से ठीक करती है।इसके अतिरिक्त, मशीनों में विभिन्न पीसीबी पर एक साथ काम करने की क्षमता होती है, जिसने उन्हें बड़े पैमाने पर इलेक्ट्रॉनिक निर्माण में एक मूल्यवान संपत्ति बना दिया है।
अंत में, SMT मशीनों ने इलेक्ट्रॉनिक निर्माण उद्योग में क्रांति ला दी है, जिससे निर्माताओं को छोटे और मध्यम आकार के सर्किट बोर्डों को कुशल और तेज दर से बनाने में सक्षम बनाया गया है।घटक प्लेसमेंट की स्वचालित प्रक्रिया सटीक और कुशल है, जिसने उत्पाद आउटपुट की गुणवत्ता में सुधार किया है।इसने SMT मशीनों को इलेक्ट्रॉनिक निर्माताओं के लिए एक अमूल्य संपत्ति बना दिया है जो प्रतिस्पर्धी बने रहने और अपने उद्योगों में उच्च-गुणवत्ता मानकों को बनाए रखने का प्रयास करते हैं।
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प्लेसमेंट प्रमुखों की संख्या
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4 (उच्च सटीकता)
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आईसी ट्रे की संख्या
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48
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फीडरों की संख्या
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50/44 (8 मिमी फीडर के अधीन)
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पोजिशनिंग सटीकता
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0.01 एम एम
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बार-बार बढ़ते सटीकता
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0.05 मिमी
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प्रतिरोध की बढ़ती गति सीमा
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5000-8000 पीसी / एच कैपेसिटेंस घटक
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लागू घटक
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रोकनेवाला, संधारित्र, चिप, दीपक मनका 0201-30 * 30 मिमी आदि।
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पीसीबी का अधिकतम क्षेत्र समर्थित
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50*50mm-(50F)350*190mm /(44F)350*260mm
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फ़ीडर
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बिजली फीडर, वायवीय फीडर, हिल फीडर, आईसी ट्रे आदि।
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मान्यता उपकरण
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मार्क कैमरा X1, तेज पहचान कैमरा x4, उच्च परिशुद्धता कैमरा X1
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लागू घटकों की अधिकतम ऊंचाई
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≤7 मिमी
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पीसीबी कन्वेयर मोड
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तीन चरण प्रविष्टि, बाएं से दाएं स्वचालित कनेक्शन, स्वचालित पीसीबी पोजीशनिंग
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मार्क पोजिशनिंग
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मैनुअल / स्वचालित
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प्रोग्रामिंग विधि
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पीसीबी निर्देशांक की फ़ाइलों को मैन्युअल रूप से आयात करने के बाद स्वचालित प्रोग्रामिंग
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नियंत्रण प्रणाली
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हुआवेई गुओचुआंग नियंत्रण प्रणाली
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XY अक्ष की अधिकतम चरण लंबाई
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629 मिमी * 679 मिमी
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XY एक्सिस के ट्रैक
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रैखिक गति गाइड + स्क्रू ड्राइवर
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XY एक्सिस का मोशन मोड
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वक्र और रेखा के त्वरण और मंदी का बुद्धिमान संबंध, एकीकृत रैखिक इंटरपोलेशन एल्गोरिदम।
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नियंत्रण कंप्यूटर
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इंटेल उच्च प्रदर्शन प्रोसेसर के साथ औद्योगिक नियंत्रण कंप्यूटर
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पटरियों की समायोजन विधि
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इलेक्ट्रिक
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नोजल बफर की रेंज
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4.5 mm
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Z अक्ष की अधिकतम चरण लंबाई
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20 मिमी
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घटकों के लिए कोण की सीमा
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± 180 डिग्री
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मोटर
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एसी सर्वो मोटर श्रृंखला
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चालक
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उच्च गति डीएसपी चालक
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वायु आपूर्ति आवश्यकताएँ
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तेल पानी फिल्टर, ≥ 50L, धूल फिल्टर और हवा के दबाव स्टेबलाइजर आदि।
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नोजल की वैक्यूम आपूर्ति
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उच्च गति वाले वैक्यूम फट समारोह को एकीकृत करने वाला वैक्यूम जनरेटर
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वायु आपूर्ति दबाव की सीमा
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0.5-0.7 एमपीए
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ओएस
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विंडोज पर आधारित स्वतंत्र अनुसंधान और विकास एसएमटी इंटेलिजेंट ओएस
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पीसीबी की आवश्यकता है
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स्वचालित मोड में 3-5 मिमी प्रक्रिया बढ़त
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दृष्टि प्रदर्शन
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17 इंच औद्योगिक नियंत्रण प्रदर्शन
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केबल
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टिकाऊ लचीला केबल (10 मिलियन बार)
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बिजली की आपूर्ति
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220 वी 50/60 हर्ट्ज
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औसत शक्ति
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600 डब्ल्यू
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मशीन के आयाम
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डेस्क मशीन 1140 * 900 * 900 मिमी
लंबवत मशीन 900 * 1140 * 1340 मिमी
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वज़न
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(डेस्क मशीन) 210 किग्रा (ऊर्ध्वाधर मशीन) 280 किग्रा
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