1. 120 पीसी सामग्री स्टेशन - विभिन्न सामग्रियों और उत्पाद के विभिन्न विनिर्देशों और पैकेजों की बढ़ती आवश्यकताओं को पूरा कर सकते हैं।
120 पीसी 8 मिमी सामग्री स्टेशन एनएक्सटी इलेक्ट्रिक फीडर, 12 मिमी, 16 मिमी, 24 मिमी, 32 मिमी और 44 मिमी एनएक्सटी इलेक्ट्रिक फीडर, कंपन फीडर और आईसी ट्रे का समर्थन करते हैं।
NXT इलेक्ट्रिक प्लेटफॉर्म स्पेसिफिकेशन: 8mm-44mm NXT इलेक्ट्रिक फीडर, इलेक्ट्रिक फीडर स्टेबल फीडिंग, हाई प्रिसिजन, लॉन्ग सर्विस लाइफ।
स्वतंत्र माउंटिंग हेड्स के 2.8 समूह - माउंटिंग हेड्स के 8 समूहों को अलग-अलग नोजल के साथ वितरित किया जाता है, जो अधिक विशिष्टताओं वाले उत्पादों की माउंटिंग आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त होते हैं।
बढ़ते सिर के 8 समूह डबल हथियारों का एहसास कर सकते हैं और चार सिर एक साथ उठाते हैं, एक ही समय में सामग्री उठाते हैं, पिकिंग दक्षता में काफी सुधार होता है।
बढ़ते सिर स्वतंत्र रूप से उठ और गिर सकते हैं, 0 से 360 डिग्री तक घूम सकते हैं, और 20 मिमी घटकों तक माउंट कर सकते हैं।
Z- अक्ष घटकों की मोटाई के अनुसार स्वतंत्र रूप से उठ और गिर सकता है, प्रतिरोध और समाई घटकों के लिए, बढ़ते सिर को मक्खी दृश्य पहचान का एहसास हो सकता है, उच्च घटकों को कम गति पर रखा जा सकता है।
यह विभिन्न आकारों के घटकों, विभिन्न विशिष्टताओं और विभिन्न पैकेजों की आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है, विविधता प्राप्त कर सकता है, एक बार प्लेसमेंट कर सकता है।
3. व्यापक दक्षता 20000 पीसी / एच है, और अधिकतम दक्षता 26000 पीसी / एच है।
विभिन्न घटकों (प्रतिरोध, समाई, चिप) की बढ़ती गति 20000 पीसी / एच।
केवल समाई या प्रतिरोध या एलईडी लैंप बढ़ते गति 26000 पीसी / एच है।
4. 8 पीसी हाई-स्पीड कैमरे, 2 पीसी हाई-डेफिनिशन कैमरे - विभिन्न घटकों की दृश्य पहचान आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए।
हाई-स्पीड कैमरा 10 मिमी से कम व्यास वाले घटकों की दृश्य पहचान को पूरा कर सकता है, जिसमें प्रतिरोध, समाई, दीपक मनका, ट्रांजिस्टर, डायोड आदि शामिल हैं।
हाई डेफिनिशन कैमरा 35 मिमी से कम व्यास वाले घटकों की दृश्य पहचान को पूरा कर सकता है, जिसमें मुख्य रूप से चिप्स, पिन, मॉड्यूल आदि शामिल हैं
5. प्रतिरोध और समाई 0201 से ऊपर, 0.3 मिमी पिन चिप।
0201 घटकों की बढ़ती आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए इलेक्ट्रिक फीडर का उपयोग करें।
सटीक दृष्टि वाला हाई डेफिनिशन कैमरा QPF, BGA, QFP, आदि की चिप माउंटिंग आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।
